Краток вовед во Dummy Wafers

Напредното производство на полупроводници се состои од повеќе чекори на процесот, вклучувајќи таложење на тенок филм, фотолитографија, офорт, имплантација на јони, хемиско механичко полирање. За време на овој процес, дури и малите недостатоци во процесот може да имаат штетен ефект врз перформансите и сигурноста на крајните полупроводнички чипови. Затоа, значителен предизвик е да се одржи стабилноста и конзистентноста на процесот, како и да се спроведе ефикасен мониторинг на опремата. Лажните наполитанки се клучни алатки кои помагаат да се справите со овие предизвици.

Лажните обланди се наполитанки кои не носат вистински кола и не се користат во финалниот процес на производство на чипови. Овиенаполитанкиможе да бидат сосема нови, пробни наполитанки од пониска класа или рекултивирани наполитанки. За разлика од скапите наполитанки за производи што се користат за производство на интегрирани кола, тие обично се користат за различни не-производство, кои се од суштинско значење за производство на полупроводници.

Апликации на Dummy Wafers

1.Процес за квалификација и подесување

Лажните обланди вообичаено се користат за тестирање пред овие ситуации за да се обезбеди стабилност на процесот и усогласеност со перформансите на опремата, како на пример пред пуштање во работа на нова процесна опрема, по одржување или замена на компонентите на постоечката опрема и за време на развојот на нови процесни рецепти. Потврдата на перформансите на опремата и прецизното прилагодување на параметрите на процесот може успешно да се завршат преку анализа на резултатите од обработката на лажните наполитанки, што ефективно ја намалува загубата на наполитанките за производи и ги намалува трошоците за производство за претпријатијата.

2. Уредување и загревање на опремата

Коморната средина на многу полупроводничка процесна опрема (на пр., опрема за таложење на хемиска пареа (CVD), опрема за таложење на физичка пареа (PVD) и машини за офорт) има значително влијание врз резултатите од обработката. На пример, статусот на облогата и распределбата на температурата на внатрешните ѕидови на комората треба да достигнат стабилна состојба. Лажните обланди често се користат за уредување на процесните комори и стабилизирање на внатрешното опкружување (на пр., температура, хемиска атмосфера и статус на површината) на коморите, што ефикасно ги спречува отстапувањата или дефектите на процесот во првата серија на наполитанки производи предизвикани од опремата што не работи во нејзината оптимална состојба.

3. Следење на честички и контрола на контаминација

Производството на полупроводници има исклучително високи барања за чистота; дури и контаминација со ситни честички може да доведе до дефект на чипот. Преку испитување на честичките што се прилепуваат на површината на куклата наполитанки внесени во опремата, може да се оцени чистотата на опремата. Така, наполитанките за производи може успешно да се заштитат од контаминација со навремено идентификување на можните извори на контаминација и воспоставување процедури за чистење или одржување.

4.Пополнување на слот за униформност на серијата

За да се постигне проток на гас, дистрибуција на температурата и концентрација на реактант во процесната комора, операцијата со полно оптоварување е вообичаена практика во опремата за сериска обработка како што се дифузни печки, печки за оксидација или резервоари за влажно чистење. Лажните наполитанки се користат за пополнување на празните процепи во чамецот со нафора кои немаат доволен број нафора за производи, што може да го намали ефектот на рабовите и да обезбеди конзистентни услови за обработка за сите наполитанки производи, особено за оние што се наоѓаат на рабовите на чамецот со обланда.

5.Стабилизација на процесите на хемиско механичко полирање (CMP).

Лажните наполитанки, исто така, може да се користат во фазата на пред-третман на процесот на CMP за да се одржи стабилноста на процесот. Тестирањето пред испуштање со кукла наполитанки ја оптимизира грубоста и порозноста на подлогата за полирање, ги минимизира несигурностите во процесот за време на фазата на стабилизација на стартување или преодната фаза пред исклучувањето и ги намалува гребаниците и дефектите на обландата предизвикани од ненормалното снабдување со кашеста маса и абењето на главата на дијафрагмата.

Semicorex нуди рентабилноSiC кукла наполитанки. Ако имате какви било прашања или ви требаат дополнителни детали, не двоумете се да стапите во контакт со нас.

Контакт телефон +86-13567891907

Е-пошта: sales@semicorex.com