Керамички подлога на силикон нитрид

Силикон нитрид керамикаПодлогата е керамичка подлога со високи перформанси, изработен од силиконски нитрид (Si₃n₄) како основен материјал. Неговите главни компоненти се силиконски (Si) и азотни (N) елементи, кои се хемиски врзани за да формираат si₃n₄. За време на процесот на производство, мала количина на синтерувачки помагала, како што се алуминиум оксид (Al₂o₃) или Yttrium оксид (Y₂o₃), обично се додаваат за да му помогнат на материјалот да формира густа и униформа микроструктура на високи температури.

Внатрешната кристална структура на силиконски нитрид керамички подлоги е првенствено β-фаза, при што меѓусебните зрна формираат стабилна мрежа за саќе. Овој уникатен аранжман дава висока механичка јачина и одлична отпорност на термички шок на материјалот. Густата структура, постигната преку високо-температура, резултира во одлична топлинска спроводливост, јачина, отпорност на топлина и отпорност на корозија. Широко се користи во електроника, опрема за електрична енергија и воздушна вселена, обично служи како платформа за дисипација на топлина или изолациска компонента за поддршка за електронски компоненти.

Силикон нитридсе верува како керамичка подлога затоа што ги исполнува зголемените барања за термичка контрола и структурна сигурност во компактни, електронски уреди со голема моќност. Како што се зголемува густината на уредот, традиционалните подлоги се борат да се справат со термички стрес и механички оптоварувања.

Силиконските нитридни подлоги ја одржуваат механичката стабилност дури и под брз термички велосипедизам. Ова ги прави идеални за IGBT, модули за напојување и кола за автомобилски инвертори, каде дисипацијата на електрична енергија е голема, а неуспехот е неприфатливо.

Исто така, тоа е фаворизирано во RF апликациите, каде што подлозите мора да поддржуваат фино коло и да одржуваат стабилна диелектрична константа-рамнотежа на електрични и термички својства што е тешко да се најдат во традиционалните материјали.

Карактеристики на подлогата на силикон нитрид

1. Термичка спроводливост

Со термичка спроводливост од приближно 80-90 w/(m · k), подлоги на силикон нитрид ја надминуваат алуминиумската керамика во дисипацијата на топлина. На пример, во модулите за електрична енергија со електрично возило, подлогата на силиконски нитрид може да ги намали температурите на чипови за над 30%, со што ќе се подобри ефикасноста и сигурноста.

2. Механичка јачина

Неговата јачина на свиткување од три точки може да надмине 800 MPa, приближно три пати поголема од алуминиумската керамика. Тестовите покажаа дека подлогата дебелина од 0,32 мм може да издржи притисок од 400 N без пукање.

3. Термичка стабилност

Неговиот стабилен опсег на работа е -50 ° C до 800 ° C, а неговиот коефициент на термичка експанзија е дури 3,2 × 10⁻⁶/° C, што го прави добро прилагодено со полупроводнички материјали. На пример, во инверторот со голема брзина на влечење на возот, префрлувањето на подлогата на силиконски нитрид ја намали стапката на неуспех како резултат на брзи промени во температурата за 67%.

4. Изведба на изолација

На собна температура, неговата отпорност на волумен е поголема од 10⁴ ω · cm, а неговата јачина на диелектричен дефект е 20 kV/mM, целосно исполнувајќи ги барањата за изолација на високо-напонските IGBT модули.

Semicorex нуди висококвалитетноСиликонски нитрид керамички производиво полупроводник. Ако имате какви било прашања или ви требаат дополнителни детали, не двоумете се да стапите во контакт со нас.

Контакт Телефон # +86-13567891907

Е -пошта: sales@semicorex.com