Како се создава стресот кај полупроводничките кварцни производи?

Кварце примарен материјал во полињата со висока класа како што се полупроводници и оптички инструменти. Сепак, постоењето на стрес е како „темпирана бомба“, која може да ги оштети физичките и хемиските својства на кварцот, влијаејќи на ефектот на употреба и животниот век на неговите финални производи. Затоа, темелната анализа на причините за стрес е од витално значење за производство на висококвалитетни кварцни производи.

Главните фактори на генерирањето на кварцниот стрес

1. Разлики во структурата на кристалите

Кварцот покажува повеќе кристални форми, а најзастапени се α-кварцот, β-кварцот и γ-кварцот. Како што се менуваат надворешните услови како што се температурата, кристалната форма на кварцот ќе претрпи реверзибилна трансформација придружена со реструктуирање на неговата структура на решетка. Оваа структурна реконструкција го модифицира атомското растојание и конфигурација, а со тоа генерира внатрешен стрес во кварцот.

2. Кристални нечистотии и дефекти

Присуството на атоми на нечистотии како Al и B во кварцот ќе резултира со изобличување на решетката бидејќи нивните јонски радиуси се разликуваат од оние на домаќините Si и O јони. Тие можат да ја нарушат оригиналната рамнотежа на решетката и да генерираат локален стрес. Дополнително, кристалните дефекти во кварцот, исто така, може да резултираат со локално нарушување на решетката и последователно да генерира внатрешен стрес.

3.Термички стрес предизвикан од температурни промени

Варијациите во стапките на промена на температурата низ различни делови од кварцните производи доведуваат до соодветни разлики во степенот на термичка експанзија и контракција. Термичкиот стрес се создава во оваа меѓусебна воздржаност предизвикана од таквите разлики. На пример, кога брзо се лади по обработка на висока температура, површината на производот се лади и брзо се собира при контакт со ладен воздух или течност за ладење, додека внатрешноста ја задржува топлината подолго, останувајќи на повисока температура со минимална контракција. Контракцијата на површината е попречена од внатрешноста, генерирајќи напрегање на истегнување на површината и притисок на притисок што го врши површината на внатрешноста.

4. Механички стрес генериран со механичка обработка

За време на обработката на кварцните производи, потребни се процедури за механичка обработка како што се сечење, мелење, полирање и ласерско сечење и дупчење. Интеракцијата помеѓу алатот за сечење и површината на кварцот ќе предизвика пластична и еластична деформација на површината на материјалот во овој процес, а со тоа ќе остави преостанат стрес на површината на материјалот и внатре. Покрај тоа, факторите како што се вибрациите за време на обработката и нерамномерната сила на сечење исто така може да го интензивираат создавањето на стрес.

Semicorex обезбедува висок квалитеткварцни компоненти. Ако имате какви било прашања или ви требаат дополнителни детали, не двоумете се да стапите во контакт со нас.

Контакт телефон +86-13567891907

Е-пошта: sales@semicorex.com