Процеси на жарење во модерното производство на полупроводници

Како што технолошките јазли продолжуваат да се намалуваат, формирањето на ултра плитки спојки претставува значителни предизвици. Термички процеси на жарење вклучувајќиБрзо термичко жарење (RTA)и жарењето со блиц ламба (FLA) се витални техники кои одржуваат високи стапки на активирање на нечистотијата додека ја минимизираат дифузијата, обезбедувајќи оптимални перформанси на уредот.

1. Формирање на ултра-плитки раскрсници:

Како што технолошките јазли се намалуваат, формирањето на ултра плитки крстосници е сè поголем предизвик. Техники како брзо термичко жарење (RTA) и жарењето со блиц светилка (FLA) се клучни за постигнување високи стапки на активирање на нечистотијата при минимизирање на дифузијата, со што се обезбедуваат оптимални перформанси на уредот.

2. Модификација на диелектриците на портата High-k:

Греењето по таложење (PDA) значително ги подобрува електричните својства на диелектриците на портата со висока k-та. Овој процес ги намалува струите на истекување на портата и ги зголемува диелектричните константи, кои се од витално значење за напредните логички и мемориски уреди.

3. Формирање на метални силициди:

Оптимизацијата на металните силициди, како што се CoSi и NiSi, е од суштинско значење за подобрување на контактот и отпорноста на масата. Прецизната контрола над условите на жарење го олеснува создавањето на идеални фази од легура, зголемувајќи ја севкупната ефикасност на уредот.

4. 3D технологии за интеграција:

Во технологиите како 3D NAND и 3D DRAM, процесите на жарење мора да се применат низ повеќе слоеви. Брзите термички техники играат клучна улога во обезбедувањето на секој слој да постигне оптимални перформанси.

Греењето е критично во производството на полупроводници, овозможувајќи поправка на оштетувањата на решетки, активирање на нечистотијата, модификација на филмот и формирање на метални силициди преку прецизна контрола на температурата, времето и топлинските буџети. Како што се намалуваат технолошките јазли, напредните методи на жарење какоRTA, FLA и ласерското жарење со шилци станаа мејнстрим. Гледајќи напред, процесот на жарење ќе продолжи да иновира за да ги задоволи барањата на новите материјали и уреди.

Semicorex нуди водечки во индустријатараствори за жарење, осигурувајќи дека вашите полупроводнички уреди ги исполнуваат највисоките стандарди за изведба со прецизност и доверливост.

Ако имате какви било прашања или ви требаат дополнителни детали, не двоумете се да стапите во контакт со нас.

Контакт телефон +86-13567891907

Е-пошта: sales@semicorex.com