Ултра тенок графит со висока порозност

Супериорна адхезија на површинските честички и одлични карактеристики против прав: ултра-тенок графит Semicorex со висока порозност покажува исклучителна адхезија на површинските честички, обезбедувајќи минимално создавање прашина и одржување на чиста работна средина, што е од клучно значење за чувствителни апликации како што е производството на полупроводници.

Толеранција на висока температура: Ултра тенкиот графит со висока порозност може да издржи екстремни температури до 2500°C, што го прави погоден за процеси на високи температури и средини каде што конвенционалните материјали не успеваат.

Висока порозност до 65%: Високата порозност на порозниот графит овозможува ефикасен проток на гас и течност, овозможувајќи подобар пренос на маса и дисипација на топлина во различни примени.

Ултра тенок порозен графит со одлична обработливост: Ултра тенок графит со висока порозност може да се направи во ултра тенки листови тенки до 1,5 мм додека се одржува висока порозност, обезбедувајќи флексибилност во дизајнот и примената.

Обработливост за цилиндрични форми со ултра тенки ѕидови: Ултра тенок графит со висока порозност може да се обработи во ултра тенки ѕидови цилиндрични форми со дебелина на ѕидовите од ≤1mm, нудејќи разновидност во дизајнот и функционалноста на компонентите.

Одлични изолациски својства и конзистентност на серијата: Ултра тенок графит со висока порозност покажува извонредни изолациски карактеристики и конзистентни перформанси од серија до серија, обезбедувајќи сигурни и репродуктивни резултати во критичните апликации.

Ултра-чист порозен графит материјал: Ултра-тенок графит со висока порозност е достапен во ултра-чисти форми, постигнувајќи високи нивоа на чистота кои се неопходни за тешки апликации како што е производството на полупроводници.

Висока цврстина: И покрај неговата порозна природа, ултра-тенок графит со висока порозност покажува импресивна цврстина, што го прави погоден за структурни компоненти и носечки апликации.

Апликации во производството на полупроводници:

Ултра тенок графит со висока порозност првенствено се користи во индустријата за полупроводници, особено во новиот процес на пренос на маса. Овој процес користи ново термичко поле за пренос на маса со еден премин, значително ја подобрува ефикасноста на преносот и одржува постојана брзина, а со тоа го намалува влијанието на рекристализацијата (избегнување на пренос на маса со двоен премин) и ефективно минимизирање на микроцевководи или други сродни кристални дефекти. Дополнително, порозниот графит помага во балансирање на компонентите на гасната фаза, изолирање на нечистотии во трагови, прилагодување на локалните температури и намалување на физичката капсулација на честички. Со задоволување на барањата за употребливост на кристалите, порозниот графит овозможува значително зголемување на дебелината на кристалите, што го прави клучна технологија за справување со предизвикот за растење на подебели кристали.