SIC порозни керамички чаши за врзување

Со унапредувањето на полупроводничката обработка и зголемената побарувачка за електронски компоненти, примената на ултра тенки наполитанки станува сè покритична. Општо земено, наполитанките со дебелина помала од 100 μm се нарекуваат ултра тенки наполитанки. Меѓутоа, кога наполитанките се разредуваат на под 100 μm, тие покажуваат значителна кршливост и нивната механичка сила последователно се намалува, што резултира со високи ризици од искривување, свиткување или дури и кршење на нафората. Поради оваа причина, изборот да се користат порозни керамички чаши за одлепување Semicorex SiC е мудра одлука, која може да обезбеди сигурна поддршка и заштита на ултра тенки наполитанки за да се постигне безбедно раздвојување во процесот на одлепување.

Предностите на порозните керамички чакови за одврзување Semicorex SiC

1.Исклучителни својства на материјалот

Се одликува со цврстина на Мохс од приближно 9,5, SemicorexSiC порозни керамички чаши за одврзувањеможе да се пофали со исклучителна отпорност на абење и може долгорочно да издржи повторени операции на вакуумска адсорпција и ослободување со сигурна издржливост за време на процесот на одврзување.

Дополнително, со супериорната топлинска спроводливост, порозните керамички млазници Semicorex SiC се способни за брзо спроведување на топлина, што може ефикасно да го спречи локалното прегревање кое може да ги деградира или оштети наполитанките, особено погодни за процесот на одлепување на висока температура.

2.Порозна керамичка структура со високи перформанси

Изработено од висококвалитетносилициум карбидпрашок преку високотемпературно синтерување, порозните керамички чаши за разврзување Semicorex SiC имаат бројни меѓусебно поврзани микро-пори рамномерно распоредени внатре. Со порозност од 30 (±5)% и прецизно контролирана големина на пора помеѓу 2-25 μm, порозните керамички чаши за лепење Semicorex SiC можат да обезбедат ултра тенките обланди да бидат подеднакво напрегнати за време на процесот на одлепување, со што значително ги намалуваат ризиците од искривување и кршење на обландата.

3. Прецизна контрола на плошноста

Користејќи ги придобивките од зрелите технологии за обработка и површинска обработка, порозните керамички чашки за одврзување Semicorex SiC постигнуваат паралелизам контролиран под 0,02 mm и двострана плошност под 0,02 mm. Оваа одлична плошност и паралелизам обезбедуваат стабилна и рамна платформа за поддршка за процесот на отлепување на ултра тенки наполитанки, ефикасно гарантирајќи ја точноста и сигурноста на процесот на одлепување.

4.Флексибилни опции за димензија

Порозните керамички чашки за разврзување Semicorex SiC се добро прилагодени за обработка на нафора од 6 инчи и 8 инчи и се достапни во различни стандардни димензии, вклучувајќи дијаметар 159 мм × дебелина 0,75 мм, дијаметар 200 мм × дебелина 1 мм, 204 мм дијаметар × 1,5 мм дебелина.